Como ya sabemos, el nuevo Xiaomi Mi Mix Fold se ha convertido en el primer teléfono plegable de la firma china, un terminal que llega cargado de novedades e innovaciones como su sistema de lente líquida o su sistema de plegado de alta resistencia.
Pero no todo se queda aquí ya que, para controlar las altas temperaturas que genera este producto, Xiaomi ha tenido que diseñar un nuevo mecanismo de disipación del calor y conseguir de esa forma controlar los problemas que ello podría conllevar.
Cómo funciona este sistema de control de temperatura
Para disipar el calor de una fuente de calor, una de las formas más efectivas es aumentar el área de disipación de ese calor. Sin embargo, al tratarse de un teléfono plegable, esta zona no siempre tiene el mismo tamaño, por lo que cuando el teléfono se encuentra cerrado, ese área es mucho menor. Otro de los problemas presentes en este tipo de dispositivos es la distribución interna de los componentes que no está de forma equilibrada, provocando que componentes de alto rendimiento como el procesador no estén en la posición adecuada para esa disipación.
Para solucionar estos problemas, Xiaomi ha desarrollado un sistema de refrigeración tridimensional doble paralelo y un innovador mecanismo de disminución de la temperatura llamado "micro airbag", que proporciona una potente refrigeración en ambos lados del teléfono. Gracias a esto, la compañía ha conseguido que el área de enfriamiento total llegue a ser casi el doble que lo que podemos encontrar en un teléfono con pantalla "no plegable" como puede ser el Xiaomi Mi 11.
Diferentes componentes internos presentes en el nuevo Mi Mix Fold
Adicionalmente a esto, Xiaomi ha utilizado materiales de primer nivel en cuanto a refrigeración de dispositivos móviles se refiere. Entre ellos destacan un sistema de refrigeración líquida, gel térmico, una lámina de grafito multicapa y una lámina de cobre completa debajo de la pantalla, con un área de refrigeración total de 22583,7 milímetros cuadrados.
Con todo esto, los ingenieros de I + D de Xiaomi habrían resuelto el problema del tamaño del área de disipación pero, aún debían compensar ese desequilibrio de posición de los componentes internos. Para ello, han creado un mecanismo al que han denominado "túnel de transferencia de calor" para conectar los sistemas de disipación de ambos lados. De esta forma el calor de un lado del SoC es capaz de transferirse al otro, donde esa temperatura es menor, logrando así una capacidad de disipación más equilibrada y fuerte.
Túnel de transferencia de calor desarrollado para el Mix Fold
Para llevar a cabo este "túnel", los ingenieros han necesitado un material termoconductor que, además, tiene la capacidad de resistir la flexión del Mix Fold en cualquier momento. Este material es una hoja de grafito resistente a la curva, el cual consigue únicamente una caída de entre el 3 al 5% en el rendimiento térmico después de 200.000 plegados de 180 grados.
Un sistema avanzado apoyado en diferentes sensores para controlarlo
Por supuesto, el nuevo Mi Mix Fold no sólo trae consigo materiales de alto nivel y un sistema de refrigeración avanzado, sino que se han incorporado diferentes sensores que ayudarán al equipo a poder controlar cualquier posible fallo en relación a altas temperaturas y evitar de esa forma un mal funcionamiento del equipo.
Como vemos, el primer terminal plegable de la compañía llega cargado de curiosidades e innovaciones que hacen de él un teléfono de alta gama en todos sus aspectos, y en el que Xiaomi ha centrado sus esfuerzos para que el usuario tenga la mejor experiencia posible.
Vía | SparrowsNews